(资料图片)

芯碁微装融资融券信息显示，2023年5月24日融资净偿还637.56万元；融资余额8851.85万元，较前一日下降6.72%

融资方面，当日融资买入495.53万元，融资偿还1133.09万元，融资净偿还637.56万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计8851.85万元。

芯碁微装融资融券交易明细（05-24）

芯碁微装历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。